elexcon2025深圳国际电子展将于2025年8月26-28日在深圳会展中心(福田)举行。以 “AII for AI, AIl for GREEN：为AI与双碳提供全栈技术与供应链支持” 为主题。展会将集中展示AI与算力芯片、存储、嵌入式AI、电源及能源电子、高性能电子元器件、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案，全面覆盖人工智能、新能源汽车、工业自动化、轨道交通、物联网等热门领域，推动技术创新与产业发展。展会期间还将举办一系列技术论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。
电子展/电子元器件：半导体元件、射频芯片/滤波器、无源元件、分立元件、光电元件、晶体/晶振/时钟芯片、电源管理芯片、功率器件/SiC/GaN、保护器件、MEMS微纳米系统、测试与测量、传感器、检测认证、工具、显示、连接器线束、继电器、开关、结构件、PCB、电子新材料、车规级芯片专区、AI高速连接器专区；
嵌入式展：AI与算力芯片、嵌入式处理器/SoC/MCU/MPU、EDA/IP、存储芯片、SSD与行业存储方案、RISC-V、无线通信与M2M模块、工业计算机、工业显示/HMI、OS操作系统与软件、工具、开发板/开发工具、机器视觉、AIoT方案，包括:智能家居与楼宇/智能工业/智能出行/智能医疗/能源物联网等；
电源及能源电子技术展：电源管理IC、数字电源、功率半导体、SiC/GaN、电阻电容电感、磁性元件/材料、电磁兼容emc、电源模块、电源测试、能源电子技术专区：光储充、数据中心及通信用电源、功率半导体元器件、BMS/PCS/EMS；
半导体展：Chiplet生态链、SiP系统级封装、EDA电子设计自动化软件、3D IC设计、CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL、先进材料及晶圆级制造设备、晶圆级检测专用设备、eMMC/MEMS/RF IC载板、玻璃原材及TGV玻璃通孔技术、材料及专用设备、功率封装与陶瓷基板、半导体材料与工艺设备；
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