2026年9月9-11日，由博闻创意会展主办的elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展与CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。三展联动，总规模达34万平方米，共同打造新技术·新产品发布与推广首选平台。
作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌入式技术的重要专业盛会，elexcon2026将以“AllforAI，AllforGreen”为主题，本届展会将重点展示芯片、存储、嵌入式与边缘AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件及模块与方案等核心板块；
观众群体覆盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗电子、工业控制、物联网等领域的工程师、开发者、采购经理及技术决策者到场参观与交流。
嵌入式AI与边缘计算（MCU、MPU、SoC、FPGA、DSP）、嵌入式模块、开发板、嵌入式操作系统、调试与仿真工具、编译器、有线/无线通信模组、传感器与执行器、电源管理IC、AIoT解决方案、半导体IC / SoC / MCU / MPU、电源、功率半导体、测试与测量、高速连接技术与连接器、线束、线缆与组件、继电器与开关、无源器件（容阻感/晶振）、MEMS与传感器、存储、PCB与电子制造服务、汽车电子、光电与显示技术、SiP与先进封装。
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