NEPCON ASIA 汇聚亚洲全品类电子生产买家，集中展示电路板组装、智慧工厂、具身智能、半导体封测、汽车电子、触控显示等多领域先进生产解决方案，助力客户捕捉增量商机，布局新兴领域，链接高价值新客，促成产业链上下游深度合作，全面提升亚欧电子制造企业全球竞争力。
依托 NEPCON ASIA 深耕电子组装、半导体封测、精密测试的行业资源势,2026全新重磅打造[实景工艺演示+行业专题论坛+精准商贸配对」三合一光模块制造工艺示范区。项目锚定 800G/1.6T/3.2T 高速光模块赛道,绕COB封装、模组装配、测试老化三大关键制程,集中展出配套专用设备、核心材料与整线量产方案,帮助广大企业切入高增长赛道、优化光模块产线与管理。
贴装技术和设备、焊接设备、测试与测量设备、实验室测试测量设备、PCBA段测试测量设备、成品组装段测试测量设备、点胶、喷涂设备、电子材料&防静电、其他表面贴装技术、工业机器人、成品组装自动化集成、自动化仓储物流、传动/气动设备&配件、运动控制设备、机器视觉及传感技术、工业自动化信息技术及控制软件、自动化配套设备/配件、硬板、软板、软硬结合板、线路板化学品、线路板原材料、线路板专用设备、包装设备、PCB自动化设备、环保处理设备、电子制造服务、电子元器件、半导体封装及测试设备、半导体材料厂。
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